半導(dǎo)體行業(yè)：2022年市場(chǎng)規(guī)模5800億美元，預(yù)計(jì)22-30年行業(yè)復(fù)合增長(zhǎng)率7%，汽車電子和工業(yè)電子是未來(lái)增速最快的兩大領(lǐng)域。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)：2012-2022年全球、中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率11%、27%，2022年中國(guó)大陸仍是全球最大市場(chǎng)。
受行業(yè)資本開(kāi)支影響，全球約三年一個(gè)周期。2022年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支1817億美元，同比增長(zhǎng)19%，IC insights預(yù)計(jì)2023年1466億美元，同比下降19%。我們預(yù)計(jì)2024年全球行業(yè)資本開(kāi)支迎來(lái)周期反轉(zhuǎn)。2016-2021年全球及中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)CAGR20%、36%，中國(guó)大陸增速快于全球。中國(guó)大陸連續(xù)三年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，2023年銷售額283億美元，占全球26%，超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣（25%）、韓國(guó)（20%）、北美（10%）。
我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)三大驅(qū)動(dòng)：長(zhǎng)期擴(kuò)產(chǎn)需求+國(guó)產(chǎn)化率提升+政策預(yù)期升溫
芯片國(guó)產(chǎn)化率低，長(zhǎng)期擴(kuò)產(chǎn)需求廣闊。2021年中國(guó)大陸芯片自給率16.7%，國(guó)產(chǎn)線占6.6%，低國(guó)產(chǎn)化率是長(zhǎng)期擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)力。
美日荷先進(jìn)設(shè)備封鎖，倒逼國(guó)產(chǎn)化率快速提升。自主可控需求下，國(guó)產(chǎn)成熟設(shè)備加速補(bǔ)短板增長(zhǎng)板，高端設(shè)備亟需突破封鎖。
國(guó)內(nèi)政策預(yù)期升溫，集成電路發(fā)展需要“舉國(guó)體制”。我國(guó)重組科技部，組建中央科技委員會(huì)，統(tǒng)籌科技創(chuàng)新各方力量。
半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局：美日荷壟斷地位，我國(guó)國(guó)產(chǎn)化逐步突破。
從全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備公司營(yíng)收排名來(lái)看，三家美國(guó)、四家日本、兩家荷蘭、一家韓國(guó)公司。從具體環(huán)節(jié)來(lái)看：美國(guó)在薄膜沉積、離子注入、量測(cè)占據(jù)壟斷地位。日本在涂膠顯影、清洗設(shè)備壟斷。荷蘭光刻機(jī)是絕對(duì)龍頭，原子層沉積處于領(lǐng)先地位。美日荷制裁趨嚴(yán)，三國(guó)壟斷環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代意義重大。我國(guó)去膠、清洗、CMP、熱處理、刻蝕國(guó)產(chǎn)化率較高。
國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程低于預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。若未來(lái)研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期，導(dǎo)致設(shè)備在下游驗(yàn)證不及預(yù)期，可能會(huì)導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程低于預(yù)期。
美國(guó)半導(dǎo)體管制加劇風(fēng)險(xiǎn)。自22年10月，美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體管制范圍再度趨緊，若未來(lái)從當(dāng)前管制范圍繼續(xù)擴(kuò)展至成熟制程，可能階段性阻礙國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備板塊短期收入造成不利影響。
零部件供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。由于美國(guó)半導(dǎo)體制裁政策，導(dǎo)致部分半導(dǎo)體零部件供應(yīng)鏈?zhǔn)茏?，可能影響半?dǎo)體設(shè)備的研發(fā)進(jìn)展。
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